公司简介：
ECMP ( Emerson & Cuming Microwave Products, Inc ) 公司成立于 1948 年，是开发和生产微波吸波材料、低损耗电介质、导电屏蔽材料的世界领先者。一直为无线和卫星通信、汽车和医学的市场领域提供一流的前沿材料和工程方案。ECMP 在设计和生产定制部件方面具有出色的能力，以满足用户的设计需求。ECMP 于 2012 年 3 月被 Laird Technologies 公司收购。
主要产品：
ECCOSORB® 微波吸收材料：
1. 自由空间（ 宽带/窄带 ）:
(1) 窄带自由空间：ECCOSORB Sf（ 1 – 18GHz ）硅树脂 中心频点衰减在 20 dB 以上；
(2) 宽带自由空间：ECCOSORB AN（ 0.6 – 40GHz ）多层浸碳聚氨酯泡沫塑料板；
2. 减少表面电流/ 降低（ 腔体 ）谐振 :
(1) ECCOSORB MCS（ 0.8 – 18GHz ）硅树脂（ 可带背胶 ）
(2) ECCOSORB GDS（ 6 – 35GHz ）硅树脂（ 可带背胶 ）
(3) ECCOSORB BSR（ 6GHz 到毫米波 ）硅树脂（ 可带背胶 ）
3. 负载吸收材料：
(1) ECCOSORB MF 刚性，磁化，绝缘环氧树脂（ 1GHz – 110GHz )
(2) ECCOSORB CR（ MF系列的半成品 ）双组分，磁化，可浇铸环氧树脂系列
ECCOSTOCK® 低损耗射频和微波应用的电介质材料：
介电常数 1.03~30 可选、损耗角正切最低至 0.0001，包括韧性泡沫、刚性泡沫、刚性热固、受控 K 值得复合材料、粉料和粘合剂。
ECCOSHIELD® 导电屏蔽材料：
导电填隙化合物、导电片型材料、导电粘合剂和涂层。
ECCOPAD®MetalTag® 金属表面读取智能标签隔离体（ 专利、极薄人造橡胶 ），13.56/915MHz。
