FBAR ( 诺思微系统 )
2021年9月7日
MAGVENTION ( 磁明科技 )
2021年7月12日

Bonotec ( 本诺电子材料 )

公司简介:

上海本诺电子材料有限公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。

从 2009 年开始本诺公司研发的 ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。

2011 年后本诺公司规模日益扩大,产品线大幅增加,相继开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列,ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作,致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来,本诺将持续致力于平台开发,产品优化,工艺控制,质量控制,技术服务,解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。 我们真诚期待与您共同合作,发掘新的机会,斩获更优的业绩。

 

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主要产品:

Conductive 导电胶

– RFID 芯片粘贴

– Room Temp Cure 室温固化

– Low Temp Cure 低温固化

– Fast Cure 快速固化

– High Heat Cond 高导热率

– High Reliability 高可靠性

– High Stress Absorption 高耐应力

– High Adhesion 高粘结力

Non-Conductive 非导电胶

– UV Cure UV固化

– Underfill 底部填充 D

– am/Fill 围堰/填充

– Fast Cure 快速固化

– Low Temp Cure 低温固化

– Low Thermal Expansion 低热形变

– Fast/Snap Cure 快速固化

– High Reliability 高可靠性

– Ageing Resistant 耐黄变

– High Strength@HT 耐高温大粘结制度