Laird T-pli TM 200 系列

T-pli 200 系列是我们高性能的导热填隙材料，独特的氮化硼和硅树脂的混合工艺造就了莱尔德科技高性能的导热界面材料。
T-pli 200 的高导热率和使用顺从性带来了无与伦比的低热阻。T-pli200 吸收振动并释放应力，因此最大程度上减少了对部件的损伤。T-pli200 具有电绝缘性能，在-45℃到200℃可以稳定工作，满足UL 94HB的阻燃等级。

特点和优势:
领先的导热性能
热传导率达到6W/mK
柔软并具有良好的顺从性
22种厚度可选，从0.010”（0.25毫米）到0.200”（5.0毫米）

应用:
笔记本电脑
手持移动电子设备
微型导热管导热解决方案
微处理器，记忆芯片及图形处理芯片
汽车引擎控制模块
无线通讯硬件产品