T-flex TM 200 V0 系列

T-flex 200 V0 系列非常柔软，相比其它导热填隙材料具有更好的可压缩比。T-flex 200 V0 具有 1.1W/mK 的导热率和极好的可压缩性能以减少热阻。氧化铝填充物使得 T-flex200 V0 成为导热性能适中而成本效益好的解决方案。
T-flex 200 V0 自带粘性，不需要额外的粘胶，因此不会影响导热性能。
T-flex 200 V0 具有电绝缘性能，工作温度从 -40℃ 到 160℃，达到 UL94V0 阻燃等级要求。

特点和优势:
柔软，可压缩，便于低压力使用
自带粘性，不需要额外的粘胶
1.1Wm/K热传导率
20种可选厚度从0.010″ (0.20毫米) 至 0.200″ (5.00毫米)

应用:
冷却器件到底盘或框架结构件之间
等离子平板
高速海量存储驱动
RDRAM记忆模块
热管导热解决方案
汽车引擎控制单元
无线通讯硬件产品