T-flex TM 300 系列

T-flex 300 是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的复合材料，综合考虑了材料的柔软性，贴合性，热阻和价格因素。用于高速计算机和电信应用。
T-flex 300在50psi的压力下，变形率为初始厚度的50%。这个高比例的柔顺性允许材料像“地毯似的”完全覆盖在部件上以加强热传导。这种材料有低的残余变形，可重复使用多次。
T-flex 300具有极好的柔顺性而并没有牺牲导热性能。以1.2W/mK的导热率，在较低压缩力下可以实现较低的热阻。
T-flex 300可提供坚硬的金属化衬垫以方便放置、操作和返工。在类似的产品上做对比测试，金属化衬垫的导热性能优于其它硅基衬垫。金属化衬垫的低摩擦系数也便于其很容易在那些需要滑动配合在一起的装配部件的安装，例如:卡插到底座。

特点和优势:
出众的柔顺性
1.2W/mK的导热率
厚度范围从0.5毫米到5毫米

应用:
笔记本电脑和台式机
电信设备
硬盘驱动
DVD播放器
平板显示器
记忆存储模块
电源转换设备