EXBOND 8300C

固化条件

EXBOND 8300C

测试方法及概述

推荐固化条件

3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃ （ 渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度 ）

60 min@175℃或 120 min@150℃

固化后性能

EXBOND 8300C

测试方法及概述

玻璃化转变温度

105℃

TMA 穿刺模式

热失重

0.30%

TGA，RT～300℃

热传导系数

>1 W/ m•K

激光闪射法，121℃

体积电阻率

<10 ^-4 Ω•cm

4 点探针法

芯片剪切强度

25℃ 6.3 kgf/die 260℃ 0.37 kgf/die

1 mm×1 mm 硅片 Ag/Cu 引线框架