Emerson & Cuming
公司简介:
ECMP ( Emerson & Cuming Microwave Products, Inc ) 公司成立于 1948 年,是开发和生产微波吸波材料、低损耗电介质、导电屏蔽材料的世界领先者。一直为无线和卫星通信、汽车和医学的市场领域提供一流的前沿材料和工程方案。ECMP 在设计和生产定制部件方面具有出色的能力,以满足用户的设计需求。ECMP 于 2012 年 3 月被 Laird Technologies 公司收购。
主要产品:
ECCOSORB® 微波吸收材料:
1. 自由空间( 宽带/窄带 ):
(1) 窄带自由空间:ECCOSORB Sf( 1 - 18GHz )硅树脂 中心频点衰减在 20 dB 以上;
(2) 宽带自由空间:ECCOSORB AN( 0.6 - 40GHz )多层浸碳聚氨酯泡沫塑料板;
2. 减少表面电流/ 降低( 腔体 )谐振 :
(1) ECCOSORB MCS( 0.8 - 18GHz )硅树脂( 可带背胶 )
(2) ECCOSORB GDS( 6 - 35GHz )硅树脂( 可带背胶 )
(3) ECCOSORB BSR( 6GHz 到毫米波 )硅树脂( 可带背胶 )
3. 负载吸收材料:
(1) ECCOSORB MF 刚性,磁化,绝缘环氧树脂( 1GHz - 110GHz )
(2) ECCOSORB CR( MF系列的半成品 )双组分,磁化,可浇铸环氧树脂系列
ECCOSTOCK® 低损耗射频和微波应用的电介质材料:
介电常数 1.03~30 可选、损耗角正切最低至 0.0001,包括韧性泡沫、刚性泡沫、刚性热固、受控 K 值得复合材料、粉料和粘合剂。
ECCOSHIELD® 导电屏蔽材料:
导电填隙化合物、导电片型材料、导电粘合剂和涂层。
ECCOPAD®MetalTag® 金属表面读取智能标签隔离体( 专利、极薄人造橡胶 ),13.56/915MHz。