T-flex 500 是一种高压缩力的间隙填充垫片，具有成本效益的同时提供优异的导热性能。这种柔软的界面垫片与零件装配时，即便是在很小的压力下也可以吻合地很好。
T-flex 500 配方独特，与其它硅树脂界面材料相比有极低的硅脂析出且满足 NASA 释气要求。
T-flex 500 天然自粘性，不再需要额外的阻碍热性能的粘胶涂层。
T-flex 500 是电绝缘，在 -45℃ 到 200℃ 之间能够稳定的工作，满足 UL94V0 的阻燃等级。

2.8 W/mK 的导热缝隙填充片:
高压缩，低成本
低压缩下有低热阻
设计用于有非常低的硅脂析出
满足 NASA 释气需求
在 0.020″ (0.5mm) 到 0.200″ (5.0mm) 范围内有19种不同厚度供货
自粘，不需要额外的粘胶涂层

应用：
底板或框架的冷却器件
高速大存储驱动
RDRAM 存储模块
导热管的热解决方案
汽车发动机控制模块
通讯硬件

代理品牌：Laird