Emerson & Cuming 

公司簡介：

ECMP ( Emerson & Cuming Microwave Products, Inc ) 公司成立於 1948 年，是開發和生產微波吸波材料、低損耗電介質、導電屏蔽材料的世界領先者。壹直為無線和衛星通信、汽車和醫學的市場領域提供壹流的前沿材料和工程方案。ECMP 在設計和生產定制部件方面具有出色的能力，以滿足用戶的設計需求。ECMP 於 2012 年 3 月被 Laird Technologies 公司收購。 

主要產品：

ECCOSORB® 微波吸收材料：

    1.  自由空間（ 寬帶/窄帶 ）:

        (1) 窄帶自由空間：ECCOSORB Sf（ 1 - 18GHz ）矽樹脂  中心頻點衰減在 20 dB 以上；

        (2) 寬帶自由空間：ECCOSORB AN（ 0.6 - 40GHz ）多層浸碳聚氨酯泡沫塑料板；

    2. 減少表面電流/ 降低（ 腔體 ）諧振 :

        (1) ECCOSORB MCS（ 0.8 - 18GHz ）矽樹脂（ 可帶背膠 ）

        (2) ECCOSORB GDS（ 6 - 35GHz ）矽樹脂（ 可帶背膠 ）

        (3) ECCOSORB BSR（ 6GHz 到毫米波 ）矽樹脂（ 可帶背膠 ）

   3.  負載吸收材料：

       (1) ECCOSORB MF 剛性，磁化，絕緣環氧樹脂（ 1GHz - 110GHz )

       (2) ECCOSORB CR（ MF系列的半成品 ）雙組分，磁化，可澆鑄環氧樹脂系列

ECCOSTOCK® 低損耗射頻和微波應用的電介質材料：

       介電常數 1.03~30 可選、損耗角正切最低至 0.0001，包括韌性泡沫、剛性泡沫、剛性熱固、受控 K 值得復合材料、粉料和粘合劑。

ECCOSHIELD® 導電屏蔽材料：

       導電填隙化合物、導電片型材料、導電粘合劑和塗層。

ECCOPAD®MetalTag® 金屬表面讀取智能標簽隔離體（ 專利、極薄人造橡膠 ），13.56/915MHz。