BONOTEC 本諾電子材料

公司簡介：

上海本諾電子材料有限公司是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用於電子組裝和半導體封裝領域。

從 2009 年開始本諾公司研發的 ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用於電子封裝市場。無論是產品性能還是產品穩定性，均有上佳表現。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前壹直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。

2011 年後本諾公司規模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發了新系列產品：ExSilica 矽膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下遊廠商廣泛合作，致力於應用於各種先進封裝形式的平臺研發。 未來，本諾將持續致力於平臺開發，產品優化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創新與改進。向不同的生產行業提供先進的產品和系統解決方案。 我們真誠期待與您共同合作，發掘新的機會，斬獲更優的業績。

主要產品：

Conductive 導電膠

- RFID 芯片粘貼

- Room Temp Cure 室溫固化

- Low Temp Cure 低溫固化

- Fast Cure 快速固化

- High Heat Cond 高導熱率

- High Reliability 高可靠性

- High Stress Absorption 高耐應力

- High Adhesion 高粘結力

Non-Conductive 非導電膠

- UV Cure UV固化

- Underfill 底部填充 D

- am/Fill 圍堰/填充

- Fast Cure 快速固化

- Low Temp Cure 低溫固化

- Low Thermal Expansion 低熱形變

- Fast/Snap Cure 快速固化

- High Reliability 高可靠性

- Ageing Resistant 耐黃變

- High Strength@HT 耐高溫大粘結制度