T-pli 200 系列是我們高性能的導熱填隙材料，獨特的氮化硼和矽樹脂的混合工藝造就了萊爾德科技高性能的導熱界面材料。
T-pli 200 的高導熱率和使用順從性帶來了無與倫比的低熱阻。T-pli200 吸收振動並釋放應力，因此最大程度上減少了對部件的損傷。T-pli200 具有電絕緣性能，在-45℃到200℃可以穩定工作，滿足UL 94HB的阻燃等級。

特點和優勢:
領先的導熱性能
熱傳導率達到6W/mK
柔軟並具有良好的順從性
22種厚度可選，從0.010”（0.25毫米）到0.200”（5.0毫米）

應用:
筆記本電腦
手持移動電子設備
微型導熱管導熱解決方案
微處理器，記憶芯片及圖形處理芯片
汽車引擎控制模塊
無線通訊硬件產品

代理品牌：Laird