EXBOND 3130C

固化条件

EXBOND 3130C

测试方法及概述

推荐固化条件

60 minutes@80℃

固化后性能

EXBOND 3130C

测试方法及概述

离子含量

氯离子<20 ppm  钠离子<10 ppm 钾离子<10 ppm                       

萃取水溶液法： 5 g 样品/100 筛网，50 g去离子水， 100℃，24 hr

玻璃化转变温度

84℃

TMA 穿刺模式

热膨胀系数

Tg 以下 40 ppm/℃

Tg 以上 140 ppm/℃

TMA 膨胀模式

热失重

1.2%

TGA，RT～300℃

热传导系数

<2.6W/ m•K

激光闪射法，121℃

体积电阻率

<10 ^-4 Ω•cm

4 点探针法

芯片剪切强度

25℃ 12kgf/die

2mm×2mm 硅片
Ag/Cu 引线框架