EXBOND 3010I-LV1


产品描述
– 专门设计用 VCM 马达用绝缘胶；能在低温下快速固化。

特性
– 单组份，中等粘度；
– 低温快速固化；
– 对各种材料均有良好的粘接强度。

代理品牌：上海本诺电子材料

分类： ,

技术参数

固化前性能

EXBOND 3010I-LV1

测试方法及条件

填料类型

单组份黑色糊状物

  

粘度

2W+CP

Brookfield CP51@5rpm, 25℃

触变指数

>5.0

0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度

工作时间

>3days

25℃，粘度增加 25%

有效期

1year

-40℃储存

 

固化条件

EXBOND 3010I-LV1

测试方法及概述

推荐固化条件

30 minutes@80℃

  

 

固化后性能

EXBOND 3010I-LV1

测试方法及概述

离子含量

氯离子<50 ppm，钠离子<20 ppm，钾离子<20 ppm                       

萃取水溶液法： 5g 样品/100 筛网，50g去离子水， 100℃，24hr

玻璃化转变温度

65℃

TMA 穿刺模式

热膨胀系数

Tg 以下 70 ppm/℃

Tg 以上 155 ppm/℃

TMA 膨胀模式

硬度

90+D

邵氏硬度计

吸水率

1.0 wt%

沸水，1 hour

芯片剪切强度

25℃  18 MPa，25℃  3.5 MPa

Al-Al 聚碳酸酯

 

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