EXBOND 3650UVH-B

固化条件

EXBOND 3650UVH-B

测试方法及概述

推荐固化条件

10 seconds@400 mW/cm 2 +30 minutes@100℃

可选固化条件

20 seconds@300 mW/cm 2 +45 minutes@80℃

固化后性能

EXBOND 3650UVH-B

测试方法及概述

玻璃化转变温度

95℃

TMA 穿刺模式

硬度

60+D

邵氏硬度计

吸水率

2 wt%

沸水，2 hour

常规模量

25℃ 4000 MPa，50℃ 3500 MPa

DMA

芯片剪切强度

25℃  20kgf

直径 4 mm，厚度 2 mm 胶块-LCP