T-gon 800 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料。T-gon 800 用于不需要电绝缘的地方，它独特的晶粒方向性和板材结构允许它和表面确切地一致，从而使热转换作用最大化。
T-gon 800 系列以 12″ x 18″( 305毫米 x 457毫米 ) 或 18″ x 24″ ( 457毫米x 610毫米 ) 片材, 或模切成具体的尺寸规格供货。T-gon 800 系列在一侧可以应用具有自主知识产权的压敏胶。此胶涂层是可以得到的最薄的胶层，因此可以将其对热性能的影响降到最低。

特点和优势:
在Z轴上有5W/mK的热传导率，在X-Y轴上的热传导率为140W/mK
>98%的石墨
低热阻
可选厚度：0.005″、0.010″和0.020″(0.125毫米、0.25毫米和0.50毫米)

应用：
功率转换设备
电源
大型通信开关硬件
笔记本电脑

代理品牌：Laird