T-pcm 900 系列是一种高性能、不导电的导热相变材料。在 50℃ 时，T-pcm 900 开始软化、流动，填充到器件界面的不规则微结构中，从而降低了热阻。T-pcm 900 在室温下是固态的且独立，不需要能降低导热性能的加强器件。
在 130℃ 保持 1000 个小时或者从 -25℃ 到 125℃ 热冲击 500 次后，T-pcm 900 没有任何的导热性能的下降。T-pcm900 在材料软化时，不会改变状态而流出(压出) (参看粘度曲线)。
T-pcm 900 以整卷带有顶部标签离型纸的形式供货，便于手工或大量的自动安装。也可以提供单独的模切零件供货。

特点和优势:
热阻为0.03℃-in 2 /W
自带粘性，不需要粘胶，非常方便使用
稳定可靠
三种厚度可选：0.005″，0.010″和0.020″
(0.125毫米，0.25毫米和0.50毫米)

应用:
微处理器
芯片组
图形处理芯片
客户自制ASICS
功率部件和模块

代理品牌：Laird