T-putty 502 是最好的用于大公差的导热界面材料，这种情况需要界面材料有相当于原厚度 50% 以上的压缩比例。T-putty 502 会流动，以确保被冷却器件上有低的压力。T-putty 502 有高的导热率，从而有非常低的热阻。
T-putty 502 自带粘性，不需要额外的可能阻碍导热的粘胶涂层。T-putty 502 有 5（邵氏00）的硬度。电绝缘，可以在 -45℃ 到 200℃ 范围内稳定工作。

特点和优势:
柔软且具有超高的可压缩能力，便于低应力场合
热传导率3.0W/mK
可以在0.020″ (0.5毫米)到0.200″ (5.0毫米)范围内片材供货
自带粘性，不需要额外的粘胶涂层

应用:
用于底座或框架上的冷却器件
用于大印刷电路板的冷却应用
半导体自动测试设备
应用于压缩范围较大，应力较低的地方

代理品牌：Laird