T-pcm 900 系列是壹種高性能、不導電的導熱相變材料。在 50℃ 時，T-pcm 900 開始軟化、流動，填充到器件界面的不規則微結構中，從而降低了熱阻。T-pcm 900 在室溫下是固態的且獨立，不需要能降低導熱性能的加強器件。
在 130℃ 保持 1000 個小時或者從 -25℃ 到 125℃ 熱沖擊 500 次後，T-pcm 900 沒有任何的導熱性能的下降。T-pcm900 在材料軟化時，不會改變狀態而流出(壓出) (參看粘度曲線)。
T-pcm 900 以整卷帶有頂部標簽離型紙的形式供貨，便於手工或大量的自動安裝。也可以提供單獨的模切零件供貨。

特點和優勢:
熱阻為0.03℃-in 2 /W
自帶粘性，不需要粘膠，非常方便使用
穩定可靠
三種厚度可選：0.005″，0.010″和0.020″
(0.125毫米，0.25毫米和0.50毫米)

應用:
微處理器
芯片組
圖形處理芯片
客戶自制ASICS
功率部件和模塊

代理品牌：Laird