T-putty 502 是最好的用於大公差的導熱界面材料，這種情況需要界面材料有相當於原厚度 50% 以上的壓縮比例。

T-putty 502 會流動，以確保被冷卻器件上有低的壓力。

T-putty 502 自帶粘性，不需要額外的可能阻礙導熱的粘膠塗層。T-putty 502 有 5（邵氏00）的硬度。電絕緣，可以在 -45℃ 到 200℃ 範圍內穩定工作。

特點和優勢:
柔軟且具有超高的可壓縮能力，便於低應力場合
熱傳導率3.0W/mK
可以在0.020″ (0.5毫米)到0.200″ (5.0毫米)範圍內片材供貨
自帶粘性，不需要額外的粘膠塗層

應用:
用於底座或框架上的冷卻器件
用於大印刷電路板的冷卻應用
半導體自動測試設備
應用於壓縮範圍較大，應力較低的地方

代理品牌：Laird