T-flex 500 是壹種高壓縮力的間隙填充墊片，具有成本效益的同時提供優異的導熱性能。這種柔軟的界面墊片與零件裝配時，即便是在很小的壓力下也可以吻合地很好。
T-flex 500 配方獨特，與其它矽樹脂界面材料相比有極低的矽脂析出且滿足 NASA 釋氣要求。
T-flex 500 天然自粘性，不再需要額外的阻礙熱性能的粘膠塗層。
T-flex 500 是電絕緣，在 -45℃ 到 200℃ 之間能夠穩定的工作，滿足 UL94V0 的阻燃等級。

2.8 W/mK  的導熱縫隙填充片:
高壓縮，低成本
低壓縮下有低熱阻
設計用於有非常低的矽脂析出
滿足 NASA 釋氣需求
在 0.020″ (0.5mm) 到 0.200″ (5.0mm) 範圍內有19種不同厚度供貨
自粘，不需要額外的粘膠塗層

應用：
底板或框架的冷卻器件
高速大存儲驅動
RDRAM 存儲模塊
導熱管的熱解決方案
汽車發動機控制模塊
通訊硬件

代理品牌：Laird