T-flex 300 是矽樹脂凝膠和陶瓷粉末混合形成的壹種獨特的復合材料，綜合考慮了材料的柔軟性，貼合性，熱阻和價格因素。用於高速計算機和電信應用。
T-flex 300 在 50psi 的壓力下，變形率為初始厚度的50%。這個高比例的柔順性允許材料像“地毯似的”完全覆蓋在部件上以加強熱傳導。這種材料有低的殘余變形，可重復使用多次。
T-flex 300 具有極好的柔順性而並沒有犧牲導熱性能。以 1.2W/mK 的導熱率，在較低壓縮力下可以實現較低的熱阻。
T-flex 300 可提供堅硬的金屬化襯墊以方便放置、操作和返工。在類似的產品上做對比測試，金屬化襯墊的導熱性能優於其它矽基襯墊。金屬化襯墊的低摩擦系數也便於其很容易在那些需要滑動配合在壹起的裝配部件的安裝，例如:卡插到底座。

特點和優勢:
出眾的柔順性
1.2W/mK的導熱率
厚度範圍從0.5毫米到5毫米

應用:
筆記本電腦和臺式機
電信設備
硬盤驅動
DVD播放器
平板顯示器
記憶存儲模塊
電源轉換設備

代理品牌：Laird